第833章 氮化硅和电子陷阱 (第2/2页)
王藤刚进门就看到二人急急忙忙的往外走，给他们打招呼都不带搭理自己的，好奇的问向卢伟兵。
“有点新突破，着急去实验室。”卢伟兵言简意赅的说道。
“哦，陈总你喊我来什么事？平板吗？”
陈星指了指沙发，示意王藤坐下。
“平板的等下再说，杜经理还没到，刚才陆教授告诉我一个好消息，咱们的闪存颗粒量产了，就是性能和功耗上还有一定不足。”
“所以喊你过来说一声，我准备在明年的闪耀2上首发国产的闪存颗粒，你有什么想法没有？”
王藤略作思索，然后就满脸的兴奋，凌霄芯片是闪耀首发。
国产闪存还是闪耀首发。
这是什么？
闪耀才是红星最重要的品牌好不好！
“产能和性能如何？”王藤直指核心的问道。
“按16G装机来计算，约3000万，32G会少一半，性能的话只有三星的70-80%，而且功耗和面积更大一点。”
听到功耗大，面积大，王藤有点为难，主要是闪耀2全系列都到S3了，也就是第三版工程机了，这个版本基本就是最终定型版本。
这时候换国产颗粒，面积功耗更大那就需要动主板设计。
一来二去又得重新搞一下。
“陈总，时间上倒是没问题，距离明年4月还有半年时间，可问题是闪耀2用的是魔改超频H1，发热和功耗就很大，再加上这个闪存，我有点担心散热会……”
王藤刚说完，陈星就笑呵呵的把平板打开递给了他，上面还停留着刚刚陆远江看的那些散热内容。
“这是……”
“新的散热结构？”
王藤有点惊喜的抬头看向陈星，VC液冷散热片，铜管散热，有了这个还怕个der。
玛德，回去就把H1频率再开0.1GhZ试试。
“不错，新的散热结构，VC你不用看，这是旗舰机用的，成本闪耀也接受不了，那个铜管方案你倒是可以先拿去测试一下，看看核心温度能不能稳定下来。”
“不过陈总，这玩意好像一般的厂商生产不出来吧……”王藤看完所有结构和参数后，弱弱的说道。
一个铜管看似简单，可实际上很困难的，这玩意属于毛细管的范畴，或者说比毛细管还要细，生产PC铜管散热的厂商根本就生产不了。
普通的铜管精密加工厂也生产不了，因为这个铜管内部是有毛细管让液体回流的。
陈星一拍脑袋，得，自己怎么忘了这回事。
自己把散热给忽略了，也就没有提前布局这方面的厂商。
王藤说的没错，确实一般厂商生产不了，得找专门的厂商进行工艺和烧结，拉伸产线改造才行。
看陈总有点苦恼，看了卢伟兵一眼后，王藤一拍胸脯对陈星说：“陈总，没事，我和卢总不知道什么厂能生产，但有人肯定知道！”