第232章 线上对话 (第1/2页)
周三晚上，八点五十五分。
陈启坐在书房里。
桌上只开了一盏台灯。
灯光很集中，照着他面前几页手写纸。
纸上没有长篇推导。
只有几个词。
插入损耗。
热光效应。
工艺容差。
每个词后面都连着几条简短箭头。
材料界面工程。
微结构散热设计。
智能工艺补偿。
这些不是完整答案。
只是系统图纸摘要里给出的方向框架。
陈启这段时间没少补课。
他不需要把每个参数都背下来。
知道现在卡在哪知道应该说什么吸引人就可以了。
电脑屏幕上，加密视频会议界面已经打开。
背景调成了纯色幕布。
摄像头只取上半身。
时间跳到九点整。
屏幕轻轻一闪。
视频连通。
沈明轩出现在画面另一侧。
比资料照片里更瘦一些。
细框眼镜。
头发梳得很整齐。
身后是一间布置极简的书房，书架上摆着一排技术专著，没有多余装饰。
“陈总，晚上好。”
“沈博士，晚上好。”
两人寒暄很短。
几句话之后，沈明轩直接切入正题。
“陈总，您之前发来的那份提纲，我认真看了很多遍了。”
“启发真的太多了，也有不少问题。”
“我想直接一些，可以嘛。”
陈启点头。
“可以，请讲。”
沈明轩扶了扶眼镜。
“第一个问题，片上光源的异质集成。”
“提纲里提到，热失配应力是可靠性瓶颈。这一点没问题。”
“但我想知道，在启棠的技术规划里，除了改进键合工艺，你们是否考虑过更底层的材料热膨胀系数匹配设计？”
“考虑过。”
“但我们的判断是，完全追求材料本征匹配，未必是效率最高的路线。”
沈明轩。
“继续。”
陈启把桌上那张写着“热光效应”的纸往前挪了一点。
“我们的思路，是接受一定程度的热失配存在。”
“然后在器件结构和封装层面做应力疏导。”
“不需要死磕零失配。”
“而是把它变成一个可控变量。”
沈明轩盯着屏幕。
陈启继续说。
“具体做法上，激光器有源区周围可以设计微型缓冲结构，释放局部应力积累。”
“封装级再引入主动温控模块，把工作温度锁在更稳定的窗口里。”
“换句话说，这个不是单一工艺问题。”
“是系统级设计问题。”
这话说完。
“系统级设计。”
沈明轩他重复了一遍。
这是他真正感兴趣的点。
很多团队做光子芯片，容易盯死单一器件参数。
性能往上拱一点是一点。
但陈启刚才这套说法，思路明显更大一层。
不是某个器件怎么优化。
而是整套系统怎么容错，怎么补偿，怎么把局部缺陷纳进整体可用框架。
沈明轩往下追。
“第二个问题，波导损耗。”
“氮化硅损耗低，但和CMOS工艺兼容性差。”
“氧化硅兼容性好，可损耗又偏高。”
“你在提纲里，似乎倾向于探索混合材料体系。”
“为什么？”
陈启答得依旧很稳。
“因为我们不准备赌一种完美材料，现实里，完美材料未必能量产，量产不了，再漂亮也只是实验室结果。”
“所以你更看重可制造性？”
“对。”
陈启点头。
“性能、成本、工艺兼容性，三件事不能割裂看，启棠如果做这件事，目标不是做论文样品，是做能走进工艺线、能走向产品的方案，所以混合材料体系对我们更现实。”
“例如，在氧化硅体系里做微量元素调控，换折射率窗口，压一部分损耗。”
“或者往二维材料方向试探，让某一层承担特定功能，而不是要求一种材料包办所有指标。”
“我们要的是整体最优，不是局部极限。”
这一次，沈明轩没有马上发问。
他低头在纸上快速记了两笔。
学术圈里太多团队会天然追逐单项极限。
指标越高越好。
论文越新越好。
但工业化要的平衡。
沈明轩抬起头，问出第三个问题。
“最后一个问题。”
“也是最根本的问题。”
“如果光子芯片只是替代一部分电互连，那它的意义有限。”
“想真正超越现有路线，仅仅降损耗、提带宽，远远不够。”
“必须重构架构。”
“你在提纲最后提了一个词，光电深度融合。”
“具体要怎么落地？”
话音落下。
这个问题，已经不是某个工艺节点了。
它问的是整改体系。
陈启目光落在摄像头上。
“最关键的一步，不是某个器件，也不是某项单一工艺，而是设计理念变掉。”
“继续。”
“不能再把光器件当成外挂模块，后期贴到电芯片上。”
“那只是修补，不是重构。”
“真正的路，应该从最初架构设计开始，就把光和电一起考虑进去。”
“哪些信号适合光传输。”
“哪些环节适合保留电子执行。”
“哪些存储和计算结构，未来能不能局部引入光学机制。”
“这些都该在第一张设计图的时候就想清楚。”
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